编者按：第二届北斗规模应用国际峰会将于10月26日至28日在株洲举行，这是落地湖南的第二个国家级、国际性、常态化的峰会平台。作为北斗技术的重要策源地、创新应用的示范区，湖南具有发展北斗产业的独特优势。而株洲，不仅将北斗产业纳入“3+3+2”现代产业体系，还制定了北斗产业链发展规划，高定位建设北斗产业园，坚持产业发展和规模应用两端发力，加快成为“北斗之城”。

湖南越摩先进半导体有限公司生产车间。

红网时刻新闻记者 聂千川 通讯员 文金凤 株洲报道

10月22日，位于株洲经开区的湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称湖南越摩）的无尘车间内，身穿防静电防尘服的技术人员，正在专注地进行封装测试。这些芯片，将应用于5G通信、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算等领域。

3年布局赶上高端芯片国产化浪潮

若把芯片比喻成大脑，最后的封装如同保护大脑和提供营养的颅骨、血管，是“神经元”得以运转的关键保障。而封装测试，作为芯片制造的关键环节，湖南的产业链纷纷加紧布局。

湖南越摩位于株洲经开区的厂房。

湖南越摩成立于2020年10月，由株洲市国投集团、上海兴橙资本及技术团队共同投资设立，是一家专注于封装行业的国家级高新技术企业。在2021年湖南省创新创业大赛中，湖南越摩先进半导体有限公司以第一名的总成绩获得初创企业组一等奖。

作为省、市重点建设项目，越摩先进超60人的骨干研发团队有10年以上的研发经验，先后任职于国际一流封装测试企业核心研发岗位，可谓身经百战。“我们带着自研技术来进军半导体研发。株洲经开区厂区超7.7万平米，从一片泥地拔地建成，就这三年抢先布局，赶上国家高端芯片国产化浪潮。” 湖南越摩先进半导体有限公司研发总监崔颢介绍，目前，企业已完成超大芯片面积的高算力 GPU产品、5nm高散热HPC产品、北斗车载定位芯片、汽车电子产品、新能源产品可穿戴设备芯片及工业控制产品芯片封装设计、研发及量产。

“越摩——超越摩尔定律。”崔颢解释“越摩先进”的命名由来及企业的远大理想。湖南越摩凭借创新研发能力，为芯片设计生产公司赢得更大市场，自身也一跃成为业内领先，拥有晶圆级和系统级一体化先进封装技术的高科技公司。“客户把产品交给我们，封装成芯片后，我们再交付给客户。这个过程，我们不是简单的加工，而是先设计一个完整的封装方案，客户根据方案进行产品优化，既可提高产品性能，又可降低生产成本。”

聚焦打造高端芯片先进封装高地

晶体管尺寸越来越小，密度越来越高，封装难度越来越大。

今年6月，湖南越摩Chiplet产品线正式建成通线。这是继越摩先进株洲高新厂系统级封装生产线量产后，又一条先进封装产品线通线。

据介绍，Chiplet是指“小芯片”，类似一种用搭积木的方式，把一堆小芯片组合成一块大芯片的技术路线，而“小芯片”，指的是那些积木的基础模块。

Chiplet产品线正式建成通线。

“太过于复杂的芯片，原本用过去的技术没法制造，现在可以使用Chiplet技术分模块完成了。”湖南越摩相关负责人表示，通过将大芯片分成更小的Chiplet，缩短开发周期的同时，也降低了客户整个芯片的开发成本。

随着Chiplet产品线的建成通线，湖南越摩封装加工将更具规模化、自动化和智能化，进一步提升了先进封装产品全流程、一站式的加工交付能力，服务于更广泛的半导体市场和客户群体。Chiplet产品线可实现年产人工智能芯片100万颗，高算力性能芯片3亿颗，预计实现年产值7亿元左右。

“作为行业领军企业，湖南越摩先进半导体有限公司将以持续的创新和优秀的产品，不断推动封装行业的发展进步。”崔颢表示，今年生产团队预计扩大至1000余人，向国内一流的半导体封装企业的目标全力冲击。