封顶仪式现场。

红网时刻9月9日讯（记者 聂千川 通讯员 何勇 陈风宇）株洲经开区集成电路封装厂投产进入倒计时。9月9日，国创越摩先进封装项目（一期）封顶。

国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，项目选址株洲经开区云霞大道旁，规划用地220亩，总投资约26.8亿元。其中一期预计总投资10.62亿元，规划用地面积100.96亩，计划建设100级、1000级及万级车间共9万平米，配套用房1万平方米。项目建设5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装，射频滤波器芯片和射频前端模块，其他晶圆级和系统级封装等多种产品，打造技术先进、产品多元的世界级半导体封装产业基地。

国创越摩先进封装项目（一期）。

项目投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破，同时依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。完全建成达产后，预计可实现年销售收入超40亿元，创造净利润8.78亿元，上缴税收4.17亿元，带动上下游产业链实现产值近百亿元。

国创越摩先进封装项目（一期）封顶。

株洲经开区党工委副书记、管委会主任曾毅鹏介绍，近年来，株洲经开区抢抓长株潭一体化机遇，大力推进产业建设，新一代信息技术、智能制造、生物医药等新兴产业加速发展。该项目是该区基金招商引进的首个重大产业项目，也是产业业态最新、项目推进最快、发展来势最好的项目之一。

据湖南越摩先进半导体有限公司总经理赖芳奇介绍，目前国创越摩先进封装项目（一期）正在全力推进，有望明年3月正式投产。