红网时刻新闻 记者 曹缇 通讯员 贺莹 沈杰 株洲报道

湖南德智新材料有限公司，是国内最早采用CVD技术制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一，产品主要广泛应用于LED光电、集成电路、化合物半导体等领域。

尽管成立仅七年，德智新材却已布局株洲、无锡两大研发制造基地，研发能力和产品品质获得国际国内“朋友圈”赞誉，实现从孵化到腾飞的巨大跨越。“融资，让我们有足够的信心应对未来！”近日，德智新材董事长柴攀回忆企业成长经历时感慨道。

第一次融资200万元，企业创业树立信心

德智新材瞄准的，是半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售。

“这种产品的研发需要经过大量实验，而且研发设备费用昂贵。”柴攀说，德智新材2017年在株洲高新区动力谷双创中心成立、孵化，之后很长一段时间，主要精力都用于产品的试验。

到2018年8月，德智新材才腾出足够资金购买第一台设备。漫长的研发期和庞大的资金消耗，成为德智新材创业初期的关键痛点。

2019年，株洲高科集团下属的高科产投公司向德智新材投资200万元，扶持项目成长。

“高科集团是株洲高新区平台公司，这200万元代表株洲高新区对创新型项目的支持、认可。”柴攀说，回头看，这笔资金并不大，但它为创业之初的德智新材注入强大的信心和动力。

依托这笔资金，德智新材有了购买新设备的底气。不久后，第二台研发设备添置到位。

在动力谷双创中心临时组建的办公室，柴攀带领13名研发人员不分日夜，埋头苦干。

2019年12月，德智新材MOCVD石磨盘成功推出，并于不久后获批国家工信部强基项目。

多轮投资，助力企业从孵化到腾飞

到2020年，德智新材成长快速，产品研发水平进入行业国内排名前十企业。但受限于设备、技术等因素，德智新材产品依然处于小批量生产。

半导体产业良好的发展前景和德智新材形成的产品优势，成功吸引国家中小企业发展基金的关注。柴攀介绍，国家中小企业发展基金向公司注入了资金，标志着德智新材得到了市场化财务机构的认可。这笔资金使德智新材有能力开发实体碳化硅。

最终，德智新材筹集2000万元资金进行技术迭代、研发新品。2021年2月，德智新材Sic外延配件、Aixtron系列产品推出。

获得融资后，德智新材自建半导体产业园，株洲基地总投资2.5亿元，占地60亩，主要进行半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。项目一期于2022年12月建成投产，年产值拓展至1.5亿元，实现从孵化到壮大的蝶变。

基地的投用让德智新材在业内的名声更加响亮，资本闻讯而来。近两年来，先后有多家知名投资机构向德智新材投资，C轮交割金额超6亿元。

“德智新材将坚持做金字塔顶端的产品，以此回馈关心和帮助我们的人！”回顾企业7年获得的金融支持，柴攀动情地说。