湖南越摩先进半导体有限公司。

红网时刻新闻8月1日讯（记者 聂千川 实习生 韩亚轩 汪颖）在动力之都株洲，一座科技的“芯”地标正熠熠生辉。湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称“湖南越摩”），这家坐落于株洲的高科技企业，正以其卓越的技术实力和创新精神，为北斗产业的蓬勃发展注入强劲动力。而随着2025年北斗峰会将于9月在株洲举行，湖南越摩更是站在了行业瞩目的前沿。

7月31日，红网时刻新闻记者走进湖南越摩先进半导体有限公司的无尘车间，仿佛踏入了一个科技的微观世界。自动化设备上，精密的机械臂和传感器以令人惊叹的速度和精度，有条不紊地完成着芯片的拾取、对准、粘贴、引线键合等一系列复杂工序。“这里是芯片的‘孵化地’，每一个封装好的芯片都承载着科技的希望，它们将被广泛应用于各个领域，其中就包括与北斗产业紧密相关的应用场景。”湖南越摩副总经理崔颢一边带领记者参观，一边介绍道。

湖南越摩成立于2020年10月，由株洲市产投集团、上海兴橙资本及技术团队合资建设。自成立以来，企业便迅速在半导体封装领域崭露头角。企业积极引进国内优秀的先进封装技术、管理和运营团队，面向高性能芯片和高密度封装应用领域，构建了领先的技术体系。其拥有的封装方案开发能力、设计仿真能力以及加工交付能力，在业内颇具竞争力，已然成为拥有SiP先进封装技术及量产交付能力的佼佼者。

在技术成果方面，湖南越摩可谓硕果累累。目前，该企业已完成超大芯片面积的高算力GPU/CPU产品芯片后道设计、封装研发及量产；实现了5nm芯片高散热HPC产品的封装研发及量产；成功推动国产消费类MCU产品的研发及量产。

生产车间。

尤为值得一提的是，在北斗产业相关领域，湖南越摩已完成4000万颗北斗车载定位芯片的封装设计、研发及量产，为北斗规模应用提供了关键的“芯”支持。崔颢透露，目前湖南越摩已为北斗行业产业链集成芯片服务超2000万套。

截至目前，湖南越摩已完成发明专利及实用新型专利申报107项。其核心科研团队更是汇聚了来自日月光、星科金朋、安靠等全球TOP3的封装大厂，以及华天、通富、长电国内TOP3的封装大厂，还有德州仪器、西部数据、金士顿等全球TOP的IDM的精英，为湖南越摩的技术创新和发展提供了坚实的人才保障。“这样一支高素质的团队，是我们不断突破技术瓶颈、实现快速发展的底气所在。”崔颢自豪地说。

工作人员正在操作机器。

随着9月北斗峰会的日益临近，株洲这座城市将成为全球北斗产业目光聚焦的中心。湖南越摩先进半导体有限公司作为株洲本土的明星企业，也将迎来新的发展机遇。湖南越摩董事长何新文表示：“北斗峰会在株洲举办，对于我们来说是一次难得的契机。我们将借助这一平台，进一步展示公司在半导体封装领域的技术实力，加强与国内外同行的交流与合作，为北斗产业的发展贡献更多的‘越摩智慧’和‘越摩力量’。”