红网时刻新闻12月30日讯（记者 曹缇 通讯员 张弥郁）12月30日，株洲高新区半导体用碳化硅蚀刻环项目正式竣工，项目投产后年产值约15000万元。

湖南德智新材料有限公司成立于2017年8月，注册地位于湖南省株洲市天元区中国动力谷自主创新园（研发中心C栋2楼202号）。公司经营范围主要包括环保新型复合材料的研发、制造和销售等。碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料，其对纯度要求极高，只能采用CVD工艺生长碳化硅厚层块体后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。

德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目位于新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北，总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，2022年计划完成投资2亿元。项目建设工期为2022年3月至2022年12月，主要建设内容为：建设4栋2层高生产厂房，1栋4层高综合办公楼，1栋1层高原材料及半成品仓库；其他辅助配套用房（食堂、宿舍楼、变配电室等）。项目投产后年产值约15000万元。投产后年上缴税收约30万元/亩。